晶圓切割是半導體行業(yè)中一個很關鍵的技術(shù)，一般情況下，要把晶圓切割成小塊需要借助很多的工具，東虹鑫研發(fā)的真空吸盤對晶圓切割提供了強有力的設備支持！

  真空吸盤的主要作用就是用于晶圓檢查、切割、測試工序用，能有效的提高工作效率和保護產(chǎn)品，國內(nèi)幾家知名的半導體企業(yè)如ST等都采用我司的真空吸盤器！

　目前，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡便，但據(jù)片剛性差，切割過程中鋸片易跑偏.導致被切割工們的平行度差:而內(nèi)圓切割只能進行直線切割.無法進行曲面切割.線鋸切割技術(shù)具有切縫窄、效率高、切片質(zhì)量好、可進行曲線切別等優(yōu)點成為口前廣泛采用的切割技術(shù)。

　　內(nèi)圓切割時晶片表面損傷層大，給CMP帶來很大黔削拋光工作最:刃口寬.材料損失大.品片出率低:成木高。生產(chǎn)率低:每次只能切割一片.當晶圓直徑達到300mm時.內(nèi)圓刀片外徑將達到1.18m.內(nèi)徑為410mm.在制造、安裝與調(diào)試上帶來很多困難.故后期主要發(fā)展線切別為主的晶圓切割技術(shù)。

　　金剛石線鋸足近十幾年來獲得快速發(fā)展的硬脆材料切割技術(shù).包括自由助料線鋸和固結(jié)磨料線鋸兩類。根據(jù)鋸絲的運動方式和機冰結(jié)構(gòu).又可分為往復式和單向(環(huán)形)線鋸。

　　目前在光電子工業(yè)中，使用最為廣泛的是往復多線鋸晶圓切割。

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