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SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體采用1.2mm厚度的304不銹鋼板經過激光切割、折彎、焊接制作而成，保證SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體框架堅固耐用使用壽命更長，再經過打磨產品表面無毛邊無披鋒，保證產品不被刮花，操作人員使用起來更加安全順暢。
晶圓硅片做為半導體的基礎核心材料，在其切切割過后硅片晶圓表面的有機物、顆粒、金屬雜質、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，需要經過超聲波清洗才能更好的提成晶圓片在后道工序的合格率。硅片晶圓在清洗過后選用PFA清洗花籃把產品放入花籃里面放入清洗機清洗烘干后硅片晶圓表面干凈無殘留物，產品滿足硅片晶圓生產線和清洗設備轉換的要求。
東虹鑫硅片晶圓清洗花籃優選進口PFA材料制成，具有良好的耐化學腐蝕性、耐高溫性、耐氧化型、耐候性、耐射線輻射性能強；具有較強的剛性,強度,精確的外形尺寸和嚴格的產品重量,長期使用不變形,不污染清洗液,槽內表面光滑無毛刺裝載硅片晶圓時不劃傷硅片,能夠滿足晶圓硅片的生產工藝要求。
產品基本信息
產品名稱：硅片晶圓PFA清洗花籃；
材質：PFA；
尺寸：2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸；
承載數量為：13片/藍或25片/籃；
量大可根據要求定制生產。
我司14年來專注半導體封測工藝周轉存儲載具 治具制造，擁有成熟先進生產工藝和先進的生產加工設備，擁有經驗豐富的半導體行業周轉車解決方案設計團隊和生產技術師傅，可快速根據客戶的工藝要求、想法提供合理的解決方案。并整合多年的上下游資源為客戶提供質優價廉的硅片晶圓清洗花籃產品。
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SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體采用1.2mm厚度的304不銹鋼板經過激光切割、折彎、焊接制作而成，保證SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體框架堅固耐用使用壽命更長，再經過打磨產品表面無毛邊無披鋒，保證產品不被刮花，操作人員使用起來更加安全順暢。| 我要評論: | |
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