深圳東虹鑫與眾多全球半導體封裝行業(yè)50強，中國百強封裝企業(yè)合作，正逐漸成為半導體封測配套周轉存儲解決方案實力廠家。氣派科技股份有限公司反復回購半導體封裝載具，成為重要見證。

從2010年開始國內半導體封測百強企業(yè)--氣派科技股份就向東虹鑫反復定購半導體料盒，到目前為止已經有幾十款不同規(guī)格型號。半導體料盒采用優(yōu)質鋁合金材質制作，表面氧化處理，產品不僅加工精度高堅固耐用，而且外觀美觀大方表面槽內光滑無毛刺 不卡料，符合主流封裝焊線機設備技術要求。正在使用該系列產品的部分企業(yè)有：氣派科技股份、ST半導體、安森美科技、杰群電子等企業(yè)。

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