熱門(mén)關(guān)鍵詞：手推車(chē)系列電腦柜鋼網(wǎng)架半導(dǎo)體承載用具系列產(chǎn)品電子行業(yè)周轉(zhuǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)品
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產(chǎn)品編號(hào)：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時(shí)候有一道工序就是擴(kuò)晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi),以利于固晶。這時(shí)擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來(lái)對(duì)其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車(chē)間生產(chǎn)工作效率。
產(chǎn)品編號(hào)：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時(shí)候需要對(duì)其進(jìn)行烘烤處理，這個(gè)時(shí)候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來(lái)存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產(chǎn)品編號(hào)：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個(gè)過(guò)程中就得有載具來(lái)對(duì)切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項(xiàng)艱巨的任務(wù)。
IC高集成與微型化促進(jìn)IC封裝技術(shù)的不斷改善提高，芯片越來(lái)越小，承載芯片的FRAME也積極趨向于超薄超寬。在DA/WB工藝進(jìn)行芯片缺陷或焊線不良品質(zhì)檢測(cè)時(shí)，會(huì)發(fā)生（觸碰到產(chǎn)品引線坍塌，彎線等)風(fēng)險(xiǎn),所以針對(duì)這些情況，東虹鑫和我們的客戶（深圳賽意法微電子公司）共同研發(fā)出這款自動(dòng)的Frame檢查儀， 在客戶（深圳賽意法微電子公司）使用過(guò)程中有效規(guī)避了產(chǎn)品的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)，得到非常良好的效果，并且對(duì)大大的提升了客戶的生產(chǎn)效率。東虹鑫非常自信的相信我們的frame檢查儀能夠幫助更多半導(dǎo)體行業(yè)的用戶，快速天提升產(chǎn)品的檢測(cè)效率以及品質(zhì)。
下面來(lái)看客戶使用我們frame檢查儀的操作視頻
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產(chǎn)品編號(hào)：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時(shí)候有一道工序就是擴(kuò)晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi),以利于固晶。這時(shí)擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來(lái)對(duì)其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車(chē)間生產(chǎn)工作效率。產(chǎn)品編號(hào)：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時(shí)候需要對(duì)其進(jìn)行烘烤處理，這個(gè)時(shí)候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來(lái)存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產(chǎn)品編號(hào)：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個(gè)過(guò)程中就得有載具來(lái)對(duì)切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項(xiàng)艱巨的任務(wù)。| 我要評(píng)論: | |
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